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工程服务: 电子散热CFD分析

电子散热CFD分析

电子元器件的功耗造成了电子设备的内部及周围环境温度过高, 降低了电子设备的可靠性和使用寿命。为此, 在电子设备中必须采取热设计,通过元器件选择、电路设计和结构设计来减少温度对其可靠性的影响, 使它能在较宽的温度范围内工作。在电子设备中, 热量主要来自阻性载流的元器件, 如变压器、集成电路、大功率晶体管、发光器件、扼流圈和大功率电阻等,并以热传导、对流和热辐射的形式散发到周围介质中。因此, 必须对电子设备的热场分布进行分析研究, 采用合理的热设计方法,保证电子设备在允许的温度范围内可靠地工作。

针对电子设备热产生机理与传播方式,可采用相应的热设计方法, 以控制或减少电子设备的温升。其热设计方法有热源处理、热阻处理和降温处理。

案例分析

案例1:手机电子器件散热分析分析

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案例2:机箱散热分析

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案例3:电源设计及散热分析

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案例4:机箱热流场分析

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案例5:投影仪散热模拟

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案例6:汽车导航系统热分析

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案例7:芯片散热分析

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